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为了有效预防和减少MLCC（多层陶瓷电容器）在汽车结露测试中的热应力裂纹，可以采取以下措施：1.选择合适的焊接工艺。避免使用波峰焊接，因为其温度变化过快，容易导
近年来，随着电子产品小型化、高密度化的发展趋势，片式多层陶瓷电容器（MLCC）的应用日益广泛。然而，高温高湿环境对MLCC的可靠性构成严峻挑战。软端接技术作为一
当前，对 AI 服务器的需求正在显著推动多层陶瓷电容器（MLCC）产能利用率的提升。这一趋势的主要推动力在于 AI 服务器订单需求的强劲表现，以及在一定程度上信
先进的软端接技术是一项重要的创新，旨在通过优化多层陶瓷电容器（MLCC）的内部结构和材料，显著提升其在汽车结露测试中的性能。这一技术的关键在于它能够有效减小ML
先进的软端接技术通过对多层陶瓷电容器（MLCC）的结构和材料进行优化，显著提升了其在汽车结露测试过程中的稳健性和可靠性。这项技术的研发旨在应对汽车在极端环境下的
在回流焊接过程中，锡珠的产生是一个令许多工程师和技术人员感到困扰的常见问题。锡珠不仅会影响焊接质量，导致电路板的性能下降，还可能造成短路，影响产品的可靠性。因此
多层陶瓷电容器（MLCC）在人工智能芯片中扮演着至关重要的角色，通过多种途径有效提升信号质量，确保芯片在复杂的环境中能够高效、可靠地运行。 首先，MLCC在信号
三星电机开发并开始量产三种新型 MLCC 电容器，包括 CL03C221JB31PN#，其尺寸为 0201 英寸（0.6 0.3mm）、C0G（适用于 -55
