铜是一种金属，主要用于电气行业的多芯电缆，但也以粉末和糊状形式用于电子元件行业，其容量非常有限但很重要——作为数千亿人的端接材料全球每年生产的多层陶瓷片式电容器。
独特的铜金属结构使其成为出色的导体，适合与贱金属电极结合使用，形成印刷电路板的电容和电路功能之间的导电连接。
贱金属电极多层陶瓷片式电容器（BME MLCC）的端接材料通常由铜制成，并与镍电极匹配。它们需要额外的电镀材料以确保可焊性。
铜以粉末形式购买并混合成糊状，用于浸渍 MLCC 的端盖，通常使用先进的批量浸渍工艺来终止装满超小外壳尺寸电子元件的篮子。每个 MLCC 的端接需要大量材料（约占重量的 17%）。因此，端接材料占生产 MLCC 的“可变金属成本”的很大一部分，并且受 MLCC 生态系统之外的原材料成本的影响。
