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贴片电容代理和你说说焊锡的那点事

时间:2021-11-11 14:27:17 作者:合通泰 点击:

最近部分小米 11 出现了 WiFi 丢失的情况,有人猜测是因为骁龙 888 过热虚焊导致的。(当然这个不是这条消息的重点)

贴片电容代理和你说说焊锡的那点事

这几天看社交媒体的时候,发现很多用户误以为是 SoC 过热,把焊锡熔化了才导致的虚焊。还有人建议「小米换用高温焊锡」,实在是把我震撼到了(实际上,不管是有铅焊锡还是无铅焊锡,熔点都在 200 度左右,是远高于 SoC 过热保护的温度的。)

对于贴片元件,实际生产中会使用到「回流焊」的生产工艺。「回流」(Re-flow)是指将固态的焊锡重回液体的过程。

在生产过程中,简单来说:空的 PCB 板会先被涂上锡膏(本质上是极微小的焊锡球 + 助焊剂),随后由贴片机将贴片元件放置在对应的焊盘上,完成元件的组装。

随后整个 PCB 板将进入回流焊炉。在这里,PCB 将先被加热到 100 度左右预热,随后温度快速升高至焊锡熔点之上(一般在 200 度以上),焊锡持续熔化大约 1 分钟,将管脚与焊盘浸润,完成焊接过程,随后进行降温。

俗称的「高温焊锡」就是指「无铅焊锡」,锡含量一般大于 95%,所以熔点较高,一般在 200 度以上。手工焊接使用的最多的是「有铅焊锡」,一般是 63% 的锡与 37% 的铅组成的锡 - 铅合金,熔点一般低于 200 度。

根据 RoHS 的要求,为了能让产品正常出口,你日常生活中的消费电子基本都使用的无铅焊锡进行焊接(他们也不需要手工焊接)。

既然焊锡熔点远大于 SoC 发热,为什么还会出现虚焊呢?

这种情况一般与 PCB 工艺有关。是因为 PCB 局部受热产生形变(比如弯了一点),导致焊盘与元件管脚之间的空隙变大,从而导致的接触不良。

所以散热不好,温度过高可能会导致 BGA 元件虚焊,但是一般不是因为焊锡熔化导致的虚焊。