电容器的性能特征主要取决于用于构建它们的材料。在为医疗应用选择电容器时，要考虑的关键特性之一是所用材料的磁性：为什么需要非磁性电容器。
具有磁性材料的MLCC电容器不适用于磁共振成像（MRI）和核磁共振（NMR）扫描仪等医疗应用，例如高可靠性医疗系统、测试和诊断设备以及实验室分析系统，在这些应用中，系统内的任何寄生磁性都会对输出产生不利影响，例如MRI或NMR图像的质量。此类应用需要非磁性MLCC电容器。
通常用于构建MLCC端接的一些材料包括镍、铜和银/钯（Ag/Pd）。
镍具有磁性，因此不适合在需要最少寄生磁性的医疗应用中用作端接。银/钯端接不具有磁性，虽然它们可用于非磁性应用，但它们需要低熔点，通常是铅基焊料。
有害物质限制 （RoHS） 法规不鼓励使用铅基焊料;符合 RoHS 标准的焊料具有高温要求，在 Ag/Pb 端子上使用高温会导致焊料浸出问题。因此，尽管这些端接是非磁性的，但银/铅 MLC 电容器通常不适合医疗应用。
与 Ag/Pb 端接一样，铜端接是非磁性的，但与 Ag/Pb 端接不同，它们不会出现焊料浸出问题，因此更常用于非磁性应用的电容器中。这些端子通常镀有银或锡。一些通常用于构建非磁性应用电容器的介电材料包括 I 类 COG/NPO 类型和 II 类 X7R 电介质。
除医疗应用外，非磁性MLCC电容器还用于电子工业的其他领域，包括军事、电信和航空航天工业。
