智能手机中，装有 5G 移动通讯·多功能照相机等多功能、高性能的零件数不断增加，对于超薄零件的需求也不断增加。三星贴片电容于2021年1月20日宣布，开发了比当前厚度缩小了 18% 的 0.65mm 超薄 3端子 MLCC，开始向全球智能手机企业提供。
三星贴片电容开发的超薄3端子（端子: 电路或电机等中使电极与电流输入或输出部分连接的终端部分） MLCC在 1209规格(长1.2mm, 宽 0.9mm)厚度为 0.65mm，在 1209规格 3端子 MLCC 中是最薄的，提升了实装空间的效率。过去产品内部实现了绝缘层小型化，但存在局限性，最薄只达到了 0.8mm。
