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国巨推出CE系列MLCC 实现高频电路整合的可能性

时间:2024-05-17 09:16:07 作者:合通泰 点击:

随着电子设备技术的快速发展,除了轻量化、小型化之外,多功能及高频应用将是主要的发展趋势。 为了使高速讯号传输有更好的品质和效率,MLCC嵌入式技术显得相当重要。 嵌入式MLCC不仅有效减少了整个模组所需的空间,而且可以在高频范围内实现出色的去耦效果并且保持电源完整性(PI)。 因应产业需求,国巨推出使用嵌入式技术的CE系列MLCC,以实现高频电路整合的可能性。

 

国巨电容.jpg

CE嵌入式MLCC放置在靠近IC的位置,透过减少电流循环长度降低寄生电感,使电子系统在高频范围内运行时仍能保持良好的功能,被视为当今电子行业许多问题的解决 方案。 这种嵌入式类型产品成功地实现了高频电路的整合,并促进了相关应用的普及。

 

对于一款优良的嵌入式MLCC,除了产品整体尺寸外,最重要的影响因素是对端接尺寸和平整度的精确控制。 国巨的CE嵌入式MLCC以镀铜作为端接结构的最外层,并采用最先进的端接材料和加工技术,可根据不同客户的需求客制尺寸规格。 除了典型规格: 0402/X5R/6.3V/100nF,厚度0.2 mm之外,国巨还提供更多客制化技术及规格供选择。