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MLCC大厂村田砸57亿日圆建设新厂

时间:2021-11-05 11:13:09 作者:合通泰 点击:

日本生产 MLCC 等电子零组件的大型厂商村田制作所 (Murata) 在 4 日宣布,该公司决定在日本长野县小诸市兴建全新工厂,将投入射频模组的生产。投资金额约 57 亿日圆,预定在 2022 年底完成。

MLCC大厂村田砸57亿日圆建设新厂

村田电容全新的日本长野通讯零件工厂,将生产 5G 通讯等所使用的射频模组,在模组上头有使用到 IC 晶片、表面波滤波器、以及电容等各式电子零件。

全新工厂是由村田旗下子公司的「小诸村田制作所」负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺,预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外,另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。

村田贴片电容在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备投资计画当中,预定砸下 1700 亿日圆。该公司看好今後 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到,该公司会因应市场需求来进行投资。